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赶超台积电?三星3nm芯片明日量产:GAA技术功耗爆降50%

作者:admin

06-30

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6月29日消息,外媒BusinessKorea报道称,三星电子将在6月30日开始批量生产3nm芯片,抢先台积电实现大规模量产。三星3nm工艺基于先进的GAA全环绕栅极晶体管技术,相比台积电的FinFET鳍式场效应晶体管技术更为先进,三星能否借此一举赶超台积电呢?

(图源:三星官方)

很早之前,三星就表示会在今年第二季度量产3nm芯片,终于是赶在最后一天投产了,时间上比台积电早一个季度左右。另外,三星还是首家使用GAA晶体管技术的半导体公司,在技术上同样领先台积电。三星3nm工艺如果能达到预期的表现,理论性能应该是要比台积电3nm更强几分的。

按照官方介绍,基于GAA技术的3nm工艺,与7nm工艺相比芯片逻辑面积减少45%,功耗降低50%,性能提高约35%,而且能在极低的电压下稳定运行,纸面参数强于台积电3nm。韩国分析师近日爆料称,三星3nm工艺的良品率远高于市场预期,新增客户速度也相当快。尽管不清楚良品率具体有多高,但表现应该是较为理想,很值得期待。

(图源:三星官方)

据了解,高通、AMD等厂商因为无法获得台积电3nm工艺的首批产能,已经转头选择三星,成为三星3nm工艺的客户。在此推动下,三星晶圆代工业务有望增长40%,市场份额超过25%,能从台积电那边争夺更大的市场蛋糕。

台积电3nm工艺量产时间虽然慢一些,但明显更加可靠。中国台湾电子时报消息称,AMD、苹果、英特尔、联发科等一众客户,都在排队等待台积电3nm工艺的产能,预计在第四季度左右量产。台积电准备了4波产能,第一波应该已经被苹果包圆了,后面三波才会陆续分给英特尔、AMD、联发科、高通等客户。

(图源:pixabay)

目前,台积电3nm工艺的试产进度比较顺利,第一波月产能大约为2.5万片晶圆,苹果M2系列芯片应该会首发台积电3nm工艺。后续,英特尔新一代处理器、AMD和联发科下一代芯片也会用上3nm工艺。

一直以来,三星的制程工艺都被台积电压过一头,市场份额不断被稀释。所以,三星选择押宝3nm工艺,想要弯道超车追上台积电,在先进工艺领域拥有更多话语权。从目前来看,三星确实有这个潜力,希望量产芯片的表现能带给行业一些惊喜吧。

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